2023年7月13日至14日，第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会在无锡国际博览中心圆满召开。本次ICDIA大会以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题，包含高峰论坛、六大专题论坛以及IC应用展。

本次IC应用展作为国内集成电路领域重点推动“创新”与“应用”的重要平台，致力于推动IC设计与芯片应用、促进芯片与整机企业的互惠发展。冠群信息技术（南京）有限公司（简称：冠群南京）与国家集成电路芯火平台（南京）及产业集群生态伙伴联合参展，通过冠群毫米波芯片产品及封装工艺的展示，贯通上下游企业的交流互动，相互促进，共同发展，以冠群力量解决射频类芯片封装难、可靠性低等痛点，铸造毫米波的中国“芯”。

                                                                                 *部分图片来自ICDIA官方