冠群南京出席第29届ICCAD广州集成电路产业创新发展高峰论坛，共同探讨高频射频芯片封测解决方案新发展
2023年11月10—11日，第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD）在广州盛大召开。本届年会以“湾区有你，芯向未来”为主题，深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的创新与挑战。大会为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台，为集成电路设计企业构筑在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台，对集成电路发展突围和升级壮大具有重大意义。来自工业和信息化部、广州市人民政府、中国半导体行业协会和其他省市有关领导、“核高基”科技重大专项总体专家组成员、国内外有关专家、国家集成电路设计产业化基地代表、各相关行业协会的成员单位、新闻媒体等超过5000位业界精英参加此次会议。冠群信息技术（南京）有限公司（简称冠群南京）受邀参加先进封装论坛，冠群南京品质部经理汪庆喜代表公司出席，发表“高频射频芯片封测解决方案”主题演讲，针对我国毫米波雷达行业现状，提出了高频射频芯片封测的综合解决方案。冠群南京展台区展示了冠群南京核心拳头产品-高频毫米波封装测试服务，吸引了业内众多企业代表、专家、学者参观交流。总投资规模约1.5亿元建设的国内首条QFN高频毫米波封装线，现已成功投产，封装良率达到了99。26%，该封测线成为国内首条提供高频毫米波封装测试的工业级量产线，可向国内、国际客户提供工作频率在V、W、F波段的高频封装服务和封装工艺研发服...