为期三天的2023世界半导体大会于7月21日在南京闭幕，大会包含3大主论坛、近20场高端平行论坛、专项活动以及1场专业展览，邀请国内外知名半导体产业、学术、科研、投资、服务等各领域1000多名专家和代表出席活动，同时云集300+参展企业，为半导体行业内企业、专家、学者搭建国际化交流与合作平台。

冠群信息技术（南京）有限公司（简称冠群南京）作为江北新区心机联动联盟理事单位，携手南京市江北新区和北联国芯，以“芯机联动”为主题，从芯片到整机全方位为观众做展示，吸引了众多业内企业代表、专家、学者参观，现场沟通交流气氛热烈。

大会同期举办了人才专区招聘会，冠群南京作为江北新区重点企业也参与了本次专区人才招聘会，现场聚集了众多集成电路专业人才。

现在让我们回顾整场展会，再一次领略世界半导体产业的魅力与风采！

冠群南京将不断优化产品，精进服务，凝聚向“芯”力，彰显“芯”实力，为芯片国产化进程的蓬勃发展添砖加瓦！