开工典礼现场

12月12日上午9点18分，冠群信息技术（南京）有限公司在润城产业园启动了封测厂开工典礼仪式，隆重邀请了南京江北新区管委会副主任陈潺嵋，研创园管办主任蒋荣华，北京兰璞资本董事长黄节博士，润城产业园副总经理刘荣芳出席，典礼期间，冠群（南京）总经理秦俊峰为领导嘉宾详细介绍了冠群（南京）自成立以来取得的重大成绩，市场规模，以及即将开工的封测厂的未来发展前景。

冠群自入驻江北新区以来，得到了江北新区管理委员会、研创园管理办公室、兰璞资本管理有限公司，以及各相关合作单位的大力支持，感受到江北新区“保姆式”服务，包括政策支持、资金支持和技术支持等。

典礼期间，我们诚邀了领导嘉宾共同启动了振奋人心的开工剪彩仪式，并且邀请了封测线施工方团队表达了对本项目的决心。

南京冠群于2018年6月成立，并入驻江北新区研创园，公司的核心业务是毫米波射频芯片集成电路设计与制造，以及基于射频芯片的模块开发与应用。芯片封装测试是芯片制造的重要环节，围绕这条封测线建设，公司前期已经分别开展了工艺优选、环境评估、设备选型、采购和施工招标等工作，目前50余台套、总价值3000余万元的设备均已下单，待封测线建成后，我们将具备规模化生产能力，芯片年生产能力可达2000万只，可解决我国芯片自主封装、自主可控的难题，且冠群独有的封装技术将引领我国芯片封装工艺技术提高到世界一流水平。