7月27日下午，南京江北新区研创园“芯火天地”集成电路企业沙龙在腾飞大厦成功举办，工业和信息化部人才交流中心相关负责人、集成电路企业代表、创投机构代表、园区领导及部门负责人等30余人参加了交流活动。
活动现场，在开放式议题讨论环节，冠群信息技术（南京）有限公司（以下简称：冠群南京）、圭步微电子（南京）有限公司、南京数族信息科技有限公司、芯华章科技股份有限公司、江苏华创微系统有限公司等企业代表分别就各自企业情况和发展需求进行了深度交流。话题主要包括：发展过程中技术提升的经验和困难、对技术人才和管理人才的培养经验和需求、产业链上下游对接需求、研发所需的公共资源平台服务等方面。
冠群南京副总经理孙政桥对产业链上下游对接需求，射频芯片特别是毫米波芯片封装能力和工艺技术做了重点介绍。冠群南京作为集成电路品牌企业，拥有国内唯一一条基于异质结双极工艺的3D特殊封装产线，可封装24GHz-140GHz范围内的射频芯片，封装良率可以达到98.75%。封装工艺采用QFN（方形扁平无引脚封装）塑封工艺，能够为广大芯片设计企业提供良率高，封装成本底，性能优质的芯片。
基础代工+模块开发叠加服务模式：为客户提供基础封装服务，并根据客户模块设计方案、技术要求、综合诉求等提供一揽子解决方案；
芯片+模块+整机方案一体化服务模式：根据客户最终技术要求，提供芯片/模块/整机方案为一体的“交钥匙工程”服务，解决客户在研发及生产过程中的难题，优化开发生产成本的同时，更便利的为下游客户提供优质产品。
本次活动搭建了倾听集成电路企业发展需求的桥梁，为集成电路企业创造了交流和学习的机会，通过探讨和分享发展过程的实际需求和经验，能够进一步助力相关产业赋能增效。